常见几种LED芯片暗裂不良分析

在生产过程中，LED芯片产生暗裂的原因有很多。因此，我们仅从参数、机构、工具三方面进行简要分析。

晶片暗裂主要包括三大不当操作

一、参数调整不当

1、其它参数设定不当

2、顶针高度设定不当

3、固晶高度设定不当

4、吸晶高度设定不当

二、机构调整不当

1、三点不线不正确

2、焊头压力不当

三、工具不良

1、真空压力不足

2、吸咀、顶针磨损

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